目前白光LED 主要通过三种形式实现：（1）采用红、绿、蓝三色LED组合发光即多芯片白光LED；（2）采用蓝光LED 芯片和黄色荧光粉，由蓝光和黄光两色互补得到白光或用蓝光LED 芯片配合红色和绿色荧光粉，由芯片发出的蓝光、荧光粉发出的红光和绿光三色混合获得白光；（3）利用紫外LED 芯片发出的近紫外激发三基色荧光粉得到白光。目前应用广泛的是第二种方式，采用蓝光LED 芯片和黄色荧光粉，互补得到白光。因此，此种芯片提高LED 的流明效率，决定于蓝光芯片的初始光通量及光维持率。

     而蓝光芯片的初始光通量是随着外延及衬底技术发展而提升的。光通维持率则光通过封装技术进行保持的，保持光通维持率的关键在于改善导电及散热内环境，这就涉及到LED 封装的关键技术：低热阻封装工艺和高取光率封装结构与工艺。就目前来讲，现有LED 光效水平，由于输入电能的80%转化为热量，因此芯片散热热量十分关键。LED 封装热阻主要包括材料内部热阻和界面热阻。散热基极的作用主要是吸收芯片产生的热量，并传导到热阻上，实现与外界的热交换；而减少界面和界面接触热阻，增强散热也是关键，因此芯片和散热基极的导热界面材料选择十分重要，目前采用低温或共晶焊膏或银胶。

    品牌LED使用的LED 芯片内使用的导热材料是内掺纳米颗粒的导热材料，有效提高了界面传热，减少了界面热阻，加速了LED 芯片的散热。