导热硅胶片 导热绝缘片 导热石墨片 导热相变化材料 导热硅脂/导热膏 导热双面胶 无硅导热垫片 新能源汽车锂电池应用 导热凝胶/导热泥 TIF双组份导热凝胶 吸波材料 加发热材料 导热塑料 导热环氧灌封胶 导热灌封胶 导电硅胶片 碳基导热垫片 液态金属 单组分导热吸波凝胶 双组份导热吸波凝胶 铟片 |
上一页
1
下一页
产品应用
——我司一直从事电子、电气产品的开发、生产、销售、计算机应用、网络机顶盒应用、电源应用、
新能源汽车锂电池应用、LED照明等应用。
导热硅胶垫片一款针对低压缩力，低热阻，柔软兼有弹性的导热界面材料，适合于在低压力应用环境在-40℃~160℃可以稳定工作,满足UL94-V0的阻燃等级要求。
产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。
导热绝缘材料是导热绝缘产品，它也具备导热性能。它的抗张强度>425，它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。
导热泥是一种软硅凝胶间隙填充垫。导热凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有良好的导热性能，亦保留了其极软的特性。比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
关于兆科
兆科(Ziitek)创立于2006年,专注于自主研发、生产销售的高新技术企业,致力于为全球客户提供导热、加热、密封、EMI类产品制造商及方案开发商。总部位于广东东莞,在江苏昆山、台湾、越南建有生产基地,并不断增加全球化的产地布局,使得Ziitek能快速响应,及时有效为客户提供很好的产品及高品质服务。
随着市场汽车新能源和储能系统、Notebook、高性能的CPU/GPU芯片、安防视频、AI智能自动化、5G通信、航空航天等日益不断发展,Ziitek立足自主研发,由优异工程师组成的研发团队,在制造业不断创新的时代,开发符合需求的产品。
经过多年来产品不断沉淀,目前已有导热界面材料类(TIF导热垫、Z-Paster非硅导热垫、TIG导热膏、TIC导热相变化材料、TIS导热绝緣材料、TIA导热双面胶、TIR高导热导电材料等);TIF900系列EMI类材料;K-heat加热产品(PI加热膜、SP硅胶加热片、加热玻璃、PTC加热器等);Z-foam发泡硅胶密封图、TCP导热工程塑料等。
|
东莞市导热材料工程技术研究中心
|
高新技术企业证书
|
守合同重信用
定期更新电子行业技术、政策发展趋势持续更新
新闻资讯
—— 从5G基站、微基站，到射频模块、终端通信设备，相比于4G时代，5G通信设备的变化，就是高频化、小型化、高集成、高功耗。但性能升级的背后，两大核心难题始终困扰着设备研发与运维人员：设备散热不畅导致高温降速、寿命衰减；高频电磁干扰造成信号失真、通信不稳定。以往行业大多采用“导热材料+吸波材料”分开搭配的方案，不仅结构繁琐、占用设备空间，还存在适配性差、成本偏高、散热抑波不同步等问题。...
2026-07-10
随着电竞、办公、算力设备硬件迭代，电脑主板供电模组、南北桥芯片、核心算力区域功耗持续攀升，高密度元器件集中发热，易造成局部积热。长期高温运行会引发设备降频卡顿、蓝屏重启、元器件加速老化等问题，大幅缩短主板使用寿命，因此科学的导热散热方案是硬件稳定运行的关键。多数用户优化散热时，仅升级风扇、水冷设备，忽略界面导热介质的重要性。传统导热硅脂易干裂、脱落、导热衰减快，金属散热垫片硬度高...
2026-07-08
当下 AI 算力、IGBT、车载电控、5G 基站等电子设备集成度与功率持续提升，元器件普遍面临积热烧毁、高压漏电两大隐患。导热绝缘片作为热源散热隔离核心材料，需同时兼顾导热、绝缘两大性能，通用成品难以适配差异化设备工况，专业定制厂家可从多维度匹配元器件双重使用标准。一、定制基材配方，平衡导热与绝缘耐压散热和绝缘性能相互制衡，厂家可根据设备电压、发热功率调整原料配比：低压小型电子选...
2026-07-07
随着AI算力、新能源汽车、储能、光模块等高功率设备快速普及，导热凝胶成为热管理系统的关键核心材料。但市面上厂商水平参差不齐，不少产品存在虚标参数、易析油、稳定性差等问题，给设备量产带来隐患。很多采购与工程师都存在疑问：真正的导热凝胶实力厂家，究竟该如何界定？其实行业核心差距，不在价格与产能，而在底层技术、品控能力与落地实力。一、硬性标准，界定导热凝胶实力厂家界定优异导热凝胶厂商...
2026-07-06
很多人误以为设备散热的核心是风扇、散热片、水冷等外置散热结构，却忽略了热量传递的关键环节。事实上，绝大多数电子设备的散热短板，并非散热模组性能不足，而是热源与散热结构之间的界面热阻过高。更关键的是，硬件贴合过程中，芯片、PCB板与散热器之间看似紧密贴合，实则存在无数微观空气缝隙。空气导热系数很低，是天然的隔热层，会大幅度阻碍热量传递。想要从根源解决积热问题，就要用高性能导热介质填...
2026-07-03
不少设备研发工程师、生产采购都会遇到同一个头疼难题：设备空载运行一切正常，一旦满负荷工作就快速升温，频繁降频、卡顿，严重时直接宕机停机，元器件老化速度大幅加快，售后维修、反复整改带来无尽散热麻烦。很多人反复更换散热器、加大风扇功率，却依旧没能从根本解决高温隐患，问题根源其实藏在导热介质上。常规导热垫片、普通导热硅脂导热系数偏低，面对当下 AI 算力服务器、800G 光模块、IGB...
2026-06-30
|
|
