导热绝缘片
导热石墨片
导热相变化材料
导热硅脂/导热膏
导热双面胶
无硅导热垫片
新能源汽车锂电池应用
导热凝胶/导热泥
TIF双组份导热凝胶
吸波材料
加发热材料
导热塑料
导热环氧灌封胶
导热灌封胶
导电硅胶片
碳基导热垫片
CHS120
液态金属
导热硅胶片
单组分导热吸波凝胶
双组份导热吸波凝胶
铟片
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产品应用
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我司一直从事电子、电气产品的开发、生产、销售、计算机应用、网络机顶盒应用、电源应用、
新能源汽车锂电池应用、LED照明等应用。
导热硅胶垫片一款针对低压缩力,低热阻,柔软兼有弹性的导热界面材料,适合于在低压力应用环境在-40℃~160℃可以稳定工作,满足UL94-V0的阻燃等级要求。
产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。
导热绝缘材料是导热绝缘产品,它也具备导热性能。它的抗张强度>425,它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
导热泥是一种软硅凝胶间隙填充垫。导热凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有良好的导热性能,亦保留了其极软的特性。比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
为什么选择我们?
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公司秉承"超越自我,追求品质”的企业精神以及“诚信为本"的经营理念,成功为多家企业提供专属散热解决方案,以迅速周详的服务来使所有合作伙伴产品增值共达双赢的局面。
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关于兆科

兆科(Ziitek)创立于2006年,专注于自主研发、生产销售的高新技术企业,致力于为客户提供导热、加热、密封、EMI类产品制造商及方案开发商。总部位于广东东莞,在江苏昆山、台湾、越南建有生产基地,并不断增加全球化的产地布局,使得Ziitek能快速响应,及时有效为客户提供很好的产品及高品质服务。

随着市场汽车新能源和储能系统、Notebook、高性能的CPU/GPU芯片、安防视频、AI智能自动化、5G通信、航空航天等日益不断发展,Ziitek立足自主研发,由优异工程师组成的研发团队,在制造业不断创新的时代,开发符合需求的产品。

经过多年来产品不断沉淀,目前已有导热界面材料类(TIF导热垫、Z-Paster非硅导热垫、TIG导热膏、TIC导热相变化材料、TIS导热绝緣材料、TIA导热双面胶、TIR高导热导电材料等);TIF900系列EMI类材料;K-heat加热产品(PI加热膜、SP硅胶加热片、加热玻璃、PTC加热器等);Z-foam发泡硅胶密封图、TCP导热工程塑料等。

国家高新技术企业创新EMC及热界面材料制造商

国家高新技术企业创新EMC及热界面材料制造商

副标题

东莞市导热材料工程技术研究中心
高新技术企业证书
守合同重信用
定期更新电子行业技术、政策发展趋势持续更新
新闻资讯
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      随着 AI 算力、新能源汽车、通信安防、半导体产业高速发展,电子器件持续朝着小型化、高功率、高密度集成方向演进。芯片、功率模块长时间高负载运行会产生大量热量,局部高温会造成元器件降频、性能衰减,严重时引发短路、设备宕机,缩短产品使用寿命。在整套热管理方案里,导热硅胶片作为核心导热界面材料,成为电子设备稳定控温不可或缺的一环。什么是导热硅胶片导热硅胶片是以有机硅为基材,复合高导热...
2026-10-13
      电子设备功率持续攀升,散热与绝缘两大需求往往缺一不可,导热绝缘片作为电源、半导体、AI 服务器、新能源电控里的核心界面材料,选不对,轻则温升超标性能衰减,重则击穿漏电引发安全隐患。挑选导热绝缘片,核心看三大维度:耐压、厚度、基材。一、耐压:安全底线,匹配工况电压耐压是绝缘片的基础安全指标,代表材料抵抗电压击穿的能力。选型时不能只看标称耐压值,要结合设备工作电压、峰值浪涌电压预留...
2026-10-12
      在 AI 服务器、光模块、半导体、车载电子等高功率设备热管理设计中,高导热石墨片凭借面内高导热、轻薄柔性、轻量化等优势,成为散热工程师的常用均热材料。很多研发选型阶段会遇到导热参数、安装使用、性能对比、选型误区等问题。本文整理工程师高频疑问,帮您快速搞定石墨片选型与应用。一、天然石墨片与人工合成石墨片,该怎么选?核心差异:二者的区别在于导热系数、厚度稳定性与耐温能力。天然石墨片...
2026-10-10
     随着手机、平板、服务器、智能硬件功耗持续提升,导热石墨片已经成为主流平面散热材料。很多采购选型时容易只对比单价,忽略核心参数差异,导致整机散热达不到预期。采购导热石墨片不能只看价格,读懂导热系数、厚度、面内热阻等 6 大核心参数,选对人工石墨片,保障消费电子、通信设备散热稳定性。想要准确选型,下面 6 项关键性能参数,采购一定要看懂。1、面内导热系数(核心指标)导热系数是衡量石墨...
2026-10-06
      很多硬件工程师、散热方案选型人员在评估导热硅胶片时,都会同时关心两大核心指标:导热与绝缘。不少人存在误区,认为材料导热就一定会导电。实际上常规导热硅胶片属于导热不导电的功能性材料,下面为大家详细解析。 一、导热≠导电,导热硅胶片的基础原理导热硅胶片是以有机硅为基材,混入氧化铝、氮化硼等非金属导热填料制成。这些填料负责传递热量,但本身不具备自由电子,无法传导电流。简单区分:1. ...
2026-09-30
     随着游戏显卡、AI 加速卡算力持续提升,GPU 芯片高负载运行时热量集中,单纯依靠散热器底座接触,很难消除金属与芯片之间的微观间隙。导热硅胶片凭借柔性可压缩的特性,填充界面空隙,成为显卡散热方案里常用的导热界面材料。但很多工程师选型时容易只看导热系数,忽略厚度、硬度、压缩率等参数,导致散热不达预期,甚至压坏芯片。一、优先确认导热系数,匹配显卡功耗等级导热系数是选型首要参考指标,但...
2026-09-28
邓白氏编码DUNS: 656191068码DUNS: 65-619-1068
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