导热硅胶片
导热绝缘片
导热石墨片
导热相变化材料
导热硅脂/导热膏
导热双面胶
无硅导热垫片
导热凝胶/导热泥
吸波材料
加发热材料
导热塑料
新能源汽车锂电池应用
Led导热材料
导热环氧灌封胶
导热灌封胶
TIF双组份导热凝胶
产品应用
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我司一直从事电子、电气产品的开发、生产、销售、计算机应用、网络机顶盒应用、电源应用、
新能源汽车锂电池应用、LED照明等应用。
导热硅胶垫片一款针对低压缩力,低热阻,柔软兼有弹性的导热界面材料,适合于在低压力应用环境在-40℃~160℃可以稳定工作,满足UL94-V0的阻燃等级要求。
产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。
导热绝缘材料是导热绝缘产品,它也具备导热性能。它的抗张强度>425,它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
导热泥是一种软硅凝胶间隙填充垫。导热凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有良好的导热性能,亦保留了其极软的特性。比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
为什么选择我们?
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公司秉承"超越自我,追求品质”的企业精神以及“诚信为本"的经营理念,成功为多家企业提供专属散热解决方案,以迅速周详的服务来使所有合作伙伴产品增值共达双赢的局面。
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关于兆科


兆科电子材料科技有限公司是集研发与生产于一体的高新技术创新型企业,公司具有导热密封材料生产加工技术,拥有高水平生产设备和优化的工艺流程,专为一些在使用时因产生大量的热而影响其性能及外观的设备提供了解决方案。另外我们的导热产品亦能很好地控制和处理热以使之冷却到较广的范围。随着市场对笔记型电脑,高性能的CPU,芯片,手提式电子设备,电力转换设备及发射站等对散热的要求日益增长。我们以提供具有电绝缘较广的温度作业范围(-45℃~200℃)并等同于UL94V0防火认证的导热产品以满足市场......

国家高新技术企业创新EMC及热界面材料制造商

国家高新技术企业创新EMC及热界面材料制造商

副标题

东莞市导热材料工程技术研究中心
高新技术企业证书
守合同重信用
定期更新电子行业技术、政策发展趋势持续更新
新闻资讯
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      众所周知,任何散热器除了要能快速地把热量从发热源传导到散热器的表面,还是要靠对流和辐射把热量散到空气中。导热系数高低,只解决了传热快慢的问题,而散热则主要由散热面积、结构、自然对流、热辐射的能力决定,这些几乎和材料的导热性无关。所以只要有一定热传导力,导热塑料散热器照样可以成为良好的散热器。       如果两个形状完全相同的散热器,一个是铝做的,一个是导热塑料做的,如果铝制散...
2023-03-31
      计算机服务器作为网络的节点,存储、处理网络上的百分之八十数据、信息、与通用的计算机机箱组成相似,包括处理器、硬盘、内存、系统总线等等。       对于多元媒体流、云存储、数据挖掘、分析、机器学习应用需要,推动了高性能计算解决方案的需求,从而增加服务器的CPU和GPU数量以提高处理器速度。由于服务器体积有限,众多大功率电子元件在内的长时间、高负荷的运行,能否及时地将电子元件产生...
2023-03-30
      兆科,一个精英荟萃的集团、一个真诚温馨的家园、一个海纳心灵的港湾。让我们从五湖四海蜂拥而来,搏动的激情与春天动人的旋律,夯筑着兆科坚实的城墙。       回顾过去,硕果累累;立足现在,豪情满怀;展望未来,前景灿烂。光辉荣耀的2022年已经过去,充满希望和挑战的2023年已经来临。在这个红红火火的春茗宴时刻,兆科向全体同仁、客户朋友们致以亲切的问候,道一声:你们辛苦了,感恩有你...
2023-03-29
      在电力电子设备中,随着温度的增加,失效率也在增加,因此变频器功率器件的热设计直接关系到设备的可靠性与稳定性。为保证设备的正常工作,把大量的热量散发出去,优化散热与通风方案,进行合理的设计与计算,实现设备的有效散热,对于提高设备的可靠性是十分必要的。       在电子行业竞争越来越激烈的市场中,生产更高性能的电子设备,离不开高稳定性、高导热性的材料。变频器的故障率随温度升高而呈...
2023-03-28
      高导热塑料因其良好的加工性能、低廉的价格以及优异的导热性能而在变压器电感、电子元器件散热、特种电缆、电子封装、导热灌封等领域大放异彩!       随着工业生产和科学技术的发展,人们对导热塑料也提出了更高的要求。具有优良导热性能的陶瓷、金属等材料,由于其电绝缘性和加工性能较差、成本高,已经难以适应现代技术发展的需求。因此,开发新型导热复合材料已经成为当前研究的热点。      ...
2023-03-27
      通常来说,对于笔记本电脑的导热硅胶片方案,是在高速处理芯片上加装硅胶导热片与机壳接触散热,笔记本内部的零件,通常铝型结构比较多,对于这种情况,可以加装导热硅胶片将金属结构和芯片结构做一个亲密无缝的接触,从而可以达到很好的导热散热效果,相对于加装风扇,导热硅胶片可以达到更好的静音效果;对于笔记本电脑而言,加装导热硅胶片的地方可以有很多,比如无线网络模块,中央处理器,南、北桥芯片组...
2023-03-24
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