TIF双组份导热泥/导热接着剂 - 兆科电子材料科技有限公司

TIF™015AB-07S本产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，导热系数为1.5W/mK，是一种由液态的A 和B 组分组成，以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、密封的集成芯片、DC/AC转换器、IGBTs 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。此系列产品固化后是干燥可触摸的，可被更广泛应用。

2.0W TIF™020AB-19S双组份导热凝胶

TIFTM 020AB-19S是一款颜色为灰色，一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它还具有触变设计，挤出后不会发生流淌或者坍塌，界面热阻值更低，导热效率更高的特性，符合RoHS指令要求，对基材无腐蚀，符合UL94V-0阻燃等级。

3.0W TIF™030AB-05S 双组份导热凝胶

TIFTM 030AB-05S是一款导热系数为3.0W/mK，白蓝双组份的高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。主要满足产品在使用时低应力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时有良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘，双组份材料，还具有易于储存等特性。

3.5W TIFTM 035AB-05S双组份导热凝胶

TIFTM 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

4.0W TIF™040AB-12S双组份导热凝胶

TIFTM 040AB-12S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

5.0W TIF™050AB-11S双组份导热凝胶

TIFTM 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。