当散热材料中的导热硅胶片和导热硅脂导热系数一样时，我们要怎样去选择？

       作为电子产品常用的导热界面材料，导热硅脂与导热硅胶片都可用于散热组件，提升电子设备的运行速度、可靠性、稳定性及使用寿命，是电子产品中不可或缺的一部分。一般来说，为增加导热效率，客户在选择导热界面材料时，会倾向于导热系数高的。那么当两者导热系数相同时，我们又该如何选择呢？这时候，我们应改从材料的特性、应用对象、使用方式等方面来考虑：因为两者组成部分不同，材料特性就会存在差异，面对一些特殊应用需求（如无硅氧烷挥发、减震、绝缘等），往往会选用不同的导热材料。

1、产品的特性

导热硅脂：低热阻，无毒环保安全，产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。长效型，可靠性佳、耐候性强（耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等），其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要优越很多。

导热硅胶片：是一款具有高可压缩性,柔软兼有弹性的导热界面材料。它的导热效果是相对的，在柔性物质中它的导热性能较好，双面自粘、高电气绝缘，具有良好耐温性能、高柔软、高顺从性、低压缩力应用等特点。

2、产品应用对象

导热硅脂：呈膏状的高导热系数产品，可以有效降低发热源与散热器之间的接触热阻的热界面材料。主要应用于CPU、晶体管、可控硅、IGBT模块、LED灯等发热元件。

导热硅胶片：具有一定厚度、可压缩、可回弹、双面自粘、高顺从性的热界面材料。主要应用于IC、5G通讯、变压器、电感、电容、PCB板等发热元件。

3、产品使用方式

导热硅脂：先将元件与散热器表面清洁干净，再将导热硅脂搅拌均匀。之后可采用点涂、刷涂等方式将硅脂涂抹在散热器或元件的金属基板表面上。用刮刀在涂覆时，刮刀与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。操作结束后，未用完的产品应及时密封保存。

导热硅胶片：保持元件表面清洁，先撕去其中一面保护膜。将导热硅胶片贴在元件表面，再撕去另一面保护膜，将散热器或外壳压在导热硅胶片上紧固。

总体而言，导热硅胶片和导热硅脂各有千秋。选择的时候需要兼顾应用对象、操作便易、材料特性等因素，才能做出好的选择。