高性能导热材料轻松解决服务器上的散热需求

      人们在日常工作、生活中经常会使用到网络技术，可以说现在社会离不开通信网络，而作为网络的节点，存储、处理网络上百分之八十数据的计算机服务器，其需要全天24小时不间断地工作着。

01内部结构说明

02内部结构说明-CPU&内存

服务器上CPU推荐应用TIG780导热硅脂和TIC800G导热相变化材料：

TIG780导热硅脂特性

》0.05℃-in²/W 热阻

》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥

》为热传导化学物,是半导体块和散热器之间的热传导

》有很好的电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化

》环保无毒

TIC800G导热相变化材料特性

》0.014℃-in² /W 热阻

》室温下具有天然黏性, 无需黏合剂

》流动性好

03内部结构说明-网卡&显示芯片

04内部结构说明-RAID卡

TIF500S导热硅胶片应用在RAID上散热：

TIF500S导热硅胶片

》良好的热传导率: 3.0W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

05导热材料运用总结图