低热阻导热相变材料,满足IGBT高功率模块散热需求 二维码
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作为能源转换与传输的核心器件,IGBT模块的功率范围比较广,是电力电子装置的核心。在工业自动化设备和新能源行业都广泛应用。 由于IGBT模组电流越大,开关频率越高模块热功耗就越大。IGBT的散热好坏直接影响到整机的正常工作运行。 电力电子的热管理通常需要使用导热界面材料将封装连接到散热器。而且导热界面材料对整体的热阻抗和长期性能起到了至关重要的作用。就可靠性而言,虽然一些传统导热硅脂提供了良好的导热界面浸润性能,但会出现硅油泵出的情况,从而降低热性能。 兆科导热材料生产厂家提供的导热相变化材料拥有等同于导热硅脂的导热界面浸润性能,无硅油析出问题,而且表现出更低的热阻抗,很好的解决大功率IGBT模组的热传导问题,提升IGBT的可靠性。
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