高性能导热硅脂为新能源IGBT模块组件散热提供解决方案 二维码
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作为新能源转换与传输的核心器件，IGBT模块的功率范围从几百瓦到几兆瓦，是电力电子装置的“CPU” 。是通用驱动器和可再生能源上的应用，如工业自动化设备、家用电器、轨道交通、新能源领域等应用都受益于这些高度可靠产品的性能、效率和寿命。
由于IGBT模块的电流越大，开关频率就会较高，模块热功耗也就越大，会导致IGBT模块器件的损耗也比较大，使得器件的温度过高。温度过高，模块的工作效率会下降，进而影响整个工作进度。特别是那些需要连续工作的设备，对于IGBT模块的依赖更大，需要有好的散热系统来做保障。而IGBT模块散热不好就会直接造成损坏影响整机的工作运行。一般而言，基于硅器件的电力电子设备须在125℃范围以下工作，IGBT须在150℃以下工作，未来碳化硅器件可以将其扩展到200℃。电力电子的热管理通常需要使用导热界面材料，将封装连接到散热器，且界面对整体的热阻抗和长期姓能起到至关重要的作用。
IGBT模块主要由芯片、直接覆铜陶瓷层和基板构成，层间通过焊料焊接，基板一般需要通过导热硅脂与散热器相连。它低热阻，可靠性高，长时间暴露在高温下不会挥发硬化，是新能源汽车IGBT散热的好选择。
导热硅脂是一款为热传导化学物,是半导体块和散热器之间的热传导体，是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。其主要应用领域是加工制造领域，但目前家用电器，汽车和工业电器之中也在广泛应用。它是呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
导热硅脂产品特性： |
