高导热、低热阻导热凝胶为固态硬盘提供散热解决方案

       人工智能、自动驾驶，数据中心和企业等应用场景都在不断推动对内存、数据存储和处理能力的需求。固态硬盘因有很高的读写速度和小巧的体积受到很多朋友的喜爱，能够在不降低性能的情况下管理大量的工作负载。

       固态硬盘的作用就是快速的读取和存储数据，长时间运行后，其内的多个NAND会严重发热，且固态硬盘体积较小，主要还是要通过传导散热。只能通过导热界面材料把NAND上面产生的热量快速的传导到外壳上面，然后通过外壳来快速散热，这也是为什么很多固态硬盘的外壳都是金属材质的原因。

       之前主要用导热硅脂来填充发热器件和散热器之间的缝隙。可导热硅脂长时间应用后会出现渗油和发干的问题，从而影响固态硬盘的使用寿命。兆科电子的导热凝胶出油率更低，长时间使用不会变干，能够自动化生产，在点胶过程中保证用量可控，是帮助适用于固态硬盘的点胶需求，以此来提高生产效率。它还具有高导热系数，更低的热阻、更好的界面润湿度，是帮助固态硬盘产品实现更好的稳定性与可靠性。

单组份导热凝胶产品特性 ：

1、良好的热传导率: 1.5W/mK—7.0W/mK

2、柔软,与器件之间几乎无压力

3、低热阻抗

4、可轻松用于点胶系统自动化操作

5、长期可靠性

6、符合UL94V0防火等级

产品包装：

1、30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱

2、或在注射器用于自动化应用定制包装。

3、如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。