制冷片和导热界面材料结合使用,为半导体激光器解决散热问题

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发表时间:2022-06-15 15:10作者:ziitek来源:www.ziitek.com.cn网址:http://www.ziitek.com.cn
       随着智能化信息技术的不断发展,激光器除了用于光通信中,在消费电子、工业、医疗、汽车电子等领域都有应用。随着注入电流的增加,功率加大,热耗散功率也随之加大。如果不及时消除因耗散功率所转化的热量,必将造成结温升高,从而使激光器的阈值电流升高,效率降低,激光中心波长发生漂移,以致激光器的寿命下降。

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       以医疗激光器为例,在医院、门诊手术中和医生办公室,具有切割、消融和凝固等多种功能,可实现准确、无出血的治疗过程,很大限度地减少对周围组织的损伤,并缩短恢复时间。医疗激光器还可通过激光的热量消毒该区域,杀灭任何可能导致感染的微生物体。虽然医疗激光器对许多医疗应用很有价值,但它们也会产生废热,影响激光器的工作性能。这些激光器还具有尺寸、功耗要求和噪音等方面的限制,使得热管理变得非常困难。

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       常规的结构散热中主要是使用导热界面材料和散热器,使用低挥发的导热硅胶片将芯片热量转移出去。但是激光组件和系统的发热量比较大,被动散热已经不能满足要求。需要采用制冷片主动散热,能够使激光器件保持稳定并达到很好的工作性能。


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