低热阻导热硅脂帮助功率半导体器件解决散热问题

      功率半导体器件是构成电力电子变换电路的核心器件，作为能源物联网的“CPU”，是弱电控制与强电运行的桥梁，能够实现能源的传输、转换与控制。功率半导体器件的应用范围已从传统的航空航天电子、工业控制和4C产业（通讯、计算机、消费类电子产品和汽车）扩展到新能源、轨道交通、智能电网等新领域。

       功率半导体器件在电路中通过大电流和高电压工作状态下，器件很小的区域内功率密度和局部温度非常高，进而产生热点效应，所以一定要对功率半导体的热管理高度关注，着重降低器件的工作结温，提升电路、产品的可靠性。

       功率半导体器件内部热量的来源主要是芯片内部的损耗由电能向热能的转换，此时所产生的热量需要通过有效的热流路径进行散热。

      为了提高大功率半导体器件的散热效率，可借助导热硅脂材料来填充发热元器件和散热器之间的缝隙，将热量更好的传导到散热器。
导热硅脂产品特性：
》低热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,是半导体块和散热器之间的热传导
》有和好的电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》环保无毒