高导热，低热阻导热界面材料为5G小基站散热提供解决方案 二维码
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随着5G通讯的快速发展，5G小基站的市场普及率也越来越高。5G建设对天线设计、节能降耗、中高频器件提出了更高的要求，5G创新技术的出现推动光纤等产业向高附加值产业发展，技术要求的提升，对中低端产业升级也提出要求。
基站体积的减小对天线、滤波器的集成化要求也较高，也使得小基站散热器的尺寸受到限制。但5G小基站的发热件尺寸小、功耗大，且长时间运行累积的热量若不及时散发出去，就会严重影响到5G小基站的通讯信号及其使用寿命。
TIF系列导热硅胶片产品特性： 1 、良好的热传导率1.5w-12.0W 2 、带自粘而无需额外表面粘合剂； 3 、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境； 4 、可提供多种厚度选择。
TIF系列单组份导热凝胶产品特性： 1、良好的热传导率1.5W-7.0W 2、低热阻抗； 3、柔软，与器件之间几乎无压力； 4、长期可靠性； 5、符合UL94V0防火等级； 6、可轻松用于点胶系统自动化操作。
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