高导热,低热阻导热界面材料为5G小基站散热提供解决方案

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发表时间:2022-06-25 11:46作者:ziitek来源:www.ziitek.com.cn网址:http://www.ziitek.com.cn
        随着5G通讯的快速发展,5G小基站的市场普及率也越来越高。5G建设对天线设计、节能降耗、中高频器件提出了更高的要求,5G创新技术的出现推动光纤等产业向高附加值产业发展,技术要求的提升,对中低端产业升级也提出要求。

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       基站体积的减小对天线、滤波器的集成化要求也较高,也使得小基站散热器的尺寸受到限制。但5G小基站的发热件尺寸小、功耗大,且长时间运行累积的热量若不及时散发出去,就会严重影响到5G小基站的通讯信号及其使用寿命。

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       基站是典型的封闭式自然散热设备,当温度稳定后,所有热量都会先传到外壳,再由外壳传导到空气。芯片和壳体之间需要借助导热界面材料,推动导热界面材料的提升。兆科电子生产的导热硅胶片导热凝胶材料,具有高的导热系数、更低的热阻、更好的界面润湿度,是帮助5G基站产品实现更好的稳定性和可靠性。

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TIF系列导热硅胶片产品特性:
1 、良好的热传导率1.5w-12.0W
2 、带自粘而无需额外表面粘合剂;
3 、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;
4 、可提供多种厚度选择。

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TIF系列单组份导热凝胶产品特性:
1、良好的热传导率1.5W-7.0W
2、低热阻抗;
3、柔软,与器件之间几乎无压力;
4、长期可靠性;
5、符合UL94V0防火等级;
6、可轻松用于点胶系统自动化操作。


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