低硬度导热硅胶片助力无线充电器散更轻松

       无线充电技术打破了传统的连接线充电，是一种利用智能通电传输的无线充电技术，提高了充电的效率和便捷性，已成为消费电子重要的趋势方向。随着使用率的增加，无线充电器的功率用的也越来月高，功耗增加，体积缩小，内部电子部件的温度控制和电磁屏蔽问题就需要解决。

       无线充电器采用多种导热结构和措施，保证散热。通常会在充电线圈贴上一层石墨散热膜，再通过导热硅胶片与外壳连接，用于线圈散热。PCB板上集中了所有电子元器件，工作时发热量很多，也需要导热填隙材料将热量传导至外壳。具体使用根据不同品牌无线充电器的设计会有所不同，推荐比较柔软的的导热硅胶片。

       导热硅胶片具有一定的柔韧性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案产生，可填充缝隙，完结发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，可满意设备小型化的设计要求，是具工艺性和实用性，且厚度适用范广，是一种很好的导热填充材料而被广泛运用于电子电器产品中。导热硅胶片是一种导热介质，用来传递热源表面温度至散热器件或空气中。

       因为与底壳相连的是无线充的电路板，所有的元器件都会集在这块PCB的一面，电路板都是不规则的整体，所以与底壳之间没有办法直接无缝连接，所以在底壳上贴上导热硅胶片来填充底壳与电路板之间的空隙，使电路板的热量经过导热硅胶片导向底壳来使之散热，也可起到一定的电磁屏蔽作用。