低热阻导热相变化材料在电路设计上的应用

       在电路应用中，传统的散热材料一般直接黏附于功率器件，当温度上升后，可能因产生气泡而导致散热材料不能紧贴于功率器件致使散热效果越来越差。想要解决这种问题，兆科生产的导热相变化系列设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到很小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到很好。

      TIC导热相变化材料是热量增强聚合物，其重要的是相变性，在常温下，TIC系列导热相变化材料是固体并且便于处理，当达到器件工作温度也就是达到材料变化温度的时候就会迅速变软并呈融化状态，这样就完整的填充了散热器件和电子组件之间的空间，从而达到很好的导热作用。

       随着温度的升高，导热相变材料逐渐变软，并开始排出界面之间的空气而使散热材料更加紧密的贴紧功率器件，当达到其相变温度45℃时因液态而排尽界面空气来降低界面热阻，大限度地将热量传导出来，使得电路板的设计更加稳定可靠，同时延迟了功率器件的寿命。