高性能导热硅胶片为高品质无线充电器散热设计提供解决方案

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发表时间:2022-08-05 09:23作者:ziitek来源:www.ziitek.com.cn网址:http://www.ziitek.com.cn
       当下无线充电技术突破了传统的连接线充电,是一种利用智能电力传输的无线充电技术,提高了充电效率和便利性。手机无线充电现已得到广泛认可,其使用率也在不断上升。无线充电器由于其体积小,内部电子元件的工作温度需要首先解决,导热硅胶片正是提供了其散热方案来解决这一重要问题。

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     【导热硅胶片表面具有一定的柔韧性、优异的绝缘性、可压缩性和自然粘性,专为利用缝隙传热的设计方案而生的。可填充间隙,完成加热部件和散热部件之间的热传递,同时还起到绝缘、减振、密封等作用,能够满足设备小型化的设计要求。具有可制造性和实用性,其厚度适用范围广,是良好的导热填料。广泛应用于电子电器产品中,将热源的表面温度传递到散热器和和空气。】
导热硅胶片产品特性:
1 、良好的热传导率:;
2 、带自粘而无需额外表面粘合剂;
3 、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;
4 、可提供多种厚度选择。

导热硅胶片.jpg

      为了达到更好的散热效率,无线充电底座一般由金属材料制成,并集成有防滑垫,为内部电子元件的散热打下良好基础,以达到防滑耐磨效果。在无线充电内部线圈部分,该部分包括热量集中在中间的部分,因此温度主探头将安装在线圈中间,以确保充电器的使用温度在规定温度范围内。

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       由于底壳与无线充电电路板连接,所有元器件集中在印刷电路板的一侧,电路板为不规则的整体,与底壳没有直接的无缝连接,所以底壳粘贴导热硅胶片填充底壳与电路板之间的空隙,从而使电路板的热量通过导热硅胶片传导至底壳散热。


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