高导热硅胶片不仅解决无线充电器散热问题还提高产品的稳定性

       我国进入5G时代以来，一种利用智能电力传输的无线充电技术，提高了充电效率和便利性，充电方式也逐渐多样化。无线充电是消费电子领域充电功能的发展趋势，通过使用线圈之间产生的交变磁场，传输电能。在使用过程中，往往会伴随有发热现象，使得充电设备与被充电设备温度升高，给使用者带来一定隐患的同时，也影响到了其自身的工作效率。

       无线充电器体积比较小，内部有多种芯片和功率器件，高温会直接影响无线充电速度，充电功率会收到明显的限制。散热是产品设计的难点，需要高导热系数、便于批量生产的散热解决方案。

       在无线充电过程中，由于发射端的线圈在振荡，线圈上产生大电流的同时也产生大量热能，使得线圈发热，从而对充电效果造成影响。包括中间是发热集中的部分，也是散热的关键所在，一般使用金属把产品内部的热量通过底壳传导到外部，使内部的工作温度一直处理安全的状态，从而延长产品使用寿命。

       由于与底壳相连的是电无线充的电路板，所有的元器件都集中在这块PCB的一面，电路板都是不规则的整体，所以与底壳之间没有办法直接无缝连接，底壳上需要安装高导热硅胶片来填充底壳与电路板之间的间隙，使电路板的热量更**的被导向底壳来散使之散热，降低核心器件工作温度，提高无线充电产品稳定性。