高导热界面材料在服务器散热方案中的应用

       随着信息技术的快速发展，支撑大量数据运行的服务器需求不断增长。这些服务器大多是24小时不间断运行，如果散热不及时，会引发系统瘫痪，将会造成难以估计的损失。为了保障服务器稳定运行,合适的散热技术显得至关重要。

       为了保障服务器稳定运行,将CPU、硬盘、内存等部件的工作温度控制在允许范围内，才能有效的保证服务器拥有较好的工作能力和较长的工作寿命，现在服务器主要采用风冷和液冷的方式。在实际测试中，在低负荷状态时，高温度出现在内存上，当服务器处于高负荷时，服务器内部高温度出现在CPU上，其次是内存的温度较高，而硬盘是靠近进风口，其温度很低。

       不管是采用风冷还是液冷的方式，都需要导热界面材料来辅助散热。通过导热硅胶片、导热硅脂来填充主芯片的散热间隙，以此可以提高热量传递效率，进一步发挥散热系统的散热作用,保护重要部件。