导热硅胶片与导热硅脂相结合不仅帮助显卡散热还能保证设备有效运行

      为了满足这些市场需求，需要扩展GPU速度和容量以及硬盘和内存容量。GPU和显卡存储都需要高性能的导热材料来散热，为防止芯片退化和过热。导热材料为处理器和存储设备提供导热，而封装产品保护便携式系统中的设备，使其在稳定的数据传输时不中断通常使用导热硅胶片，导热硅脂。

       导热硅胶片是传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。它在 -40 To 160 ℃的温度范围内使用，它同时也满足UL94V0等级阻燃要求。其他位置则使用导热硅胶片，可减少过热和故障风险。

       导热硅脂成膏状、黏度为1000K cps @.25℃的产品，也是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。被广泛应用在智能感应器，温控器，散热器上。其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。