TIM导热界面材料所具有的优质特性为电子元器件散热排忧解难

       随着电子技术迅速的发展，使元器件的集成度不断提高，也导致了功耗和发热量急剧加大。可以说，电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，因此散热己成为微电子系统需关注的领域。那么有什么办法可以降低高温带来的危害呢？

       面对电子设备大量产热的挑战，如今的电子产品越来越重视散热系统设计。尽管风扇、水冷、液氮等主动散热方案效果更为显著，但其占用大量空间，而高昂成本面对消费电子和汽车电子越来越紧凑的设计，时常难以施展拳脚。为了控制设备的体积，就一定要用到界面导热材料来提高导热的效率。

      TIM导热界面材料普遍用于IC封装和散热器的材料之间，用于填补两种材料接合时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，减少传热热阻，提高散热性能。如果将电子器件和散热器安装在一起，由于其表面细微的凹凸不平，它们的实际接触面积只有底座的百分之十左右（取决于散热器表面的加工精度），其余均为空气间隙。因为空气热传导系数只有0.025W/m.K左右，是热的不良体。这百分之九十的空气间隙，导致接触热阻非常大，会造成散热器的效能低下。

      TIM导热界面材料能填充间隙并排除其中的空气，在元件和散热器间建立有效的热传导通道，大幅度低接触热阻，从而使散热器的作用充分地发挥。