无线充电器散热问题难,高导热材料来助力

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发表时间:2023-02-06 13:57作者:ziitek来源:www.ziitek.com.cn网址:http://www.ziitek.com.cn

       在无线充电过程中,由于发射端的线圈在振荡,线圈上产生大电流的同时也会产生大量热能,使得线圈发热发烫,从而对充电效果造成影响。这块部分包括中间是发热集中,也是散热的关键所在,一般使用金属把产品内部的热量通过底壳传导到外部,使内部的工作温度一直处于安全状态,从而延长产品的使用寿命。

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       但随着我国电子工业的快速发展,智能终端的种类已经丰富多彩,充电方式也逐渐多样化。无线充电是消费电子领域充电功能的发展趋势,通过使用线圈之间产生的交变磁场来传输电能。而在使用过程中,会伴随有发热现象,使得充电设备与被充电设备温度升高,给使用者带来一定隐患的同时,也影响到其自身的工作效率与使用寿命。

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       无线充电器体积比较小,内部有多种芯片与功率器件,高温会直接影响无线充电速度,充电功率也会受到明显的束缚。散热是产品设计的难点,从而需要高性能导热系数材料,便于批量生产的散热解决方案。

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       但由于与底壳相连的是无线充电的电路板,所有的元器件都集中在这块PCB一面,而电路板都是不规则的整体,所以与底壳之间没有办法直接无缝连接,所以底壳上需要安装高导热硅胶片来填充底壳与电路板之间的间隙,使电路板的热量更好的被导向底壳来散热。从而降低核心器件工作温度,提高无线充电产品的稳定性。

        导热硅胶片产品特性:

       1、良好的热传导率: 1.2~13.0W/mK;

       2、防火等级:UL94V0;

       3、提供多种厚度硬度选择:0.5mm-5.0mm;

       4、带自粘而无需额外表面粘合剂;

       5、 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。


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