功率半导体散热使用导热硅胶片在降低结温同时还提升可靠性

       作为新能源物联网的“CPU”，是弱电控制与强电运行的桥梁，能够实现新能源的传输、转换与控制。功率半导体器件在电路中通过大电流和高电压工作状态下，器件很小的区域内功率密度和局部温度非常高，进而产生热点效应，所以对功率半导体的热管理高度关注，主要是降低器件的工作结温，提升电路、产品的可靠性。

       功率半导体器件的应用范围已从传统的航空航天电子、工业控制和4C产业（通讯、计算机、消费类电子产品和汽车），扩展到新能源、轨道交通、智能电网等新领域。功率半导体器件内部热量的来源主要是芯片内部的损耗由电能向热能的转换，此时所产生的热量需要通过有效的热流路径进行散热。为了提高大功率半导体器件的散热效率，可借助导热硅胶片材料来填充发热元器件和散热器之间的缝隙，将热量更好的传导到散热器。

      导热硅胶片是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿。