5G路由器为解决散热问题，TIF导热硅胶片前来相助

       为了解决路由器散热和稳定性的问题，在路由器热设计时，工程师们通常会用导热硅胶片结合外壳来进行散热。一般路由器都采用被动散热，也就是通过机身散热孔，主板附近的散热鳍片以及散热垫等方式进行散热。我们在选择散热垫片的时候，要根据具体发热源来确定选择导热硅胶片的大小和导热系数。

       因此我们推荐TIF导热硅胶片来用于路由器散热，材料具有高压缩力，而且本身带有粘性，不需要另外使用粘合剂，还可供多种厚度选择。而5G路由器产品在5G网络承载基础上提供更快速、可靠、稳定、智能化的通信网络服务，从而推动各行各业从数字化向智能化迈进。5G路由器具备ICT融合能力，在支持路由交换、无线Wi-Fi连接、稳定的管控等网络功能的同时还拥有高速数据传输通道，从而有效支撑海量业务。

       由于传输速率提高，路由器的主芯片和WIFI芯片功耗增长显著，芯片散热问题越来越突出，如果不及时有效进行散热设计，路由器会因频繁高温断网甚至高温损坏。