LED芯片散热，导热双面胶起到很好的作用

       LED芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到PCB板，再通过导热硅胶片才到塑包铝散热器。所以LED灯具的散热包括导热和散热两个部分。 目前绝大多数的LED灯具中都采用了铝基板。铝基板上电路的铜箔为了要导电和导热要有足够的厚度和宽度，其厚度在35um-280um之间。其宽度**尽可能布满整个基板，以便把热传下去。而下面一层绝缘材料则要求其绝缘性能很好，而且还要导热性能很好。

       但是通常都是导体的导热性能好，而绝缘体的导热性能差。又要导热好又要绝缘好是很难做到的。目前采用的是一种掺有陶瓷填充物的改性环氧树脂或环氧玻璃布粘结片。通过热压把铜箔绝缘体和铝板粘结起来。有一些LED灯具，虽然散热器是经过精心设计，但是很快就坏，问题就是出在采用了热阻很大的铝基板或是剥离强度很差的铝基板。用一段时间，电路薄膜就翘了起来，也就完全无法导热，很快就烧坏LED。

       有另一种方法是采用有很强黏结性而又导热的双面胶。这种导热双面胶是使用丙烯系列材料制造出来带有粘性的热传导片，它是属于有粘性和低热抵抗的散热材料。而且具备热传导性和柔软性，可以紧贴零件上的凹凸部位，从而防止了气隙的存在。导热双面胶的导热系数通常在0.8-1.6W之间。它的抗拉强度1.2kg/cm2，足以黏结铝基板和铝散热器，耐压可达4KV/mm。