芯片发热为什么要选用导热硅胶片呢?

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发表时间:2024-04-07 15:43作者:ziitek来源:www.ziitek.com.cn网址:http://www.ziitek.com.cn

       电子元器件中芯片发热是一个正常的现象,尤其是在工作时,因为芯片内部电路的运行会产生一定的热量。然而,如果芯片温度过高,可能会对芯片的性能和寿命造成不良影响。会导致其电气特性变差,例如电阻、电容等参数可能会发生变化,进而影响芯片的性能。过高的温度还可能会导致热失控现象,使芯片无法正常工作,甚至烧毁芯片。会缩短其寿命,会导致芯片内部材料老化、热应力等问题。芯片在高温下还容易出现电流泄漏现象,进一步影响芯片性能。因此,我们推荐使用导热硅胶片来解决此问题。

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       芯片发热选用导热硅胶片的原因主要有以下几点:

       首先,芯片在工作过程中会产生能量损耗,这些损耗会转化为热能,导致芯片温度升高。如果芯片周围的导热性能较差,无法有效地将热量传递到外部环境中,就会加剧芯片的发热问题。因此,需要一种导热性能良好的材料来协助散热。

导热硅胶片正是这样一种材料,它具有良好的热传导率,能够有效地将芯片产生的热量传递到散热片或金属底座上,从而帮助芯片降低温度,保持稳定的性能。

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       其次,导热硅胶片还具有柔软兼有弹性的特性,能够覆盖非常不平整的表面,这使得它能够在复杂的散热结构中找到应用。同时,导热硅胶片厚度和软硬度可根据设计需要进行调节,可以充分加大发热体与散热器件的接触面积,降低散热器的生产成本。

此外,导热硅胶片还具有带自粘的特性,无需额外使用表面粘合剂,方便安装和使用。而且,导热硅胶片能够提供多种厚度选择,可以根据具体的应用需求进行选择。

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       综上所述,导热硅胶片以其良好的导热性能、柔软弹性、自粘性和多种厚度选择等特点,成为芯片发热时的重要散热材料。通过使用导热硅胶片,可以有效地降低芯片温度,提高芯片的稳定性和可靠性。

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