2024台北国际计算机展:兆科科技邀您共赴科技之约

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发表时间:2024-05-17 14:08作者:ziitek来源:www.ziitek.com.cn网址:http://www.ziitek.com.cn

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兆科科技有限公司诚邀您莅临2024年台北国际计算机展。兆科将携带自主研发产品参展亮相本次展会,欢迎各位莅临参观指导!

时间Date:2024-6/4~6/7

展位号Booth No:I1411

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产品介绍

Product Introduction

TIF导热硅胶片

产品特性:

热传导率从:1.2~25.0W/mK

提供多种厚度选择:0.25mm~5.0mm

防火等级:UL94-V0

硬度:10~65 shore00

高可压缩性, 柔软兼有弹性, 适合于在低压力应用环境

带自粘而无需额外表粘合剂

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TIF双组份导热凝胶

产品特性:

热传导率从:1.5~5.0W/mK

符合UL94V0防火等级

双组份材料,易于储存

优异的高低温机械性能及化学稳定性。

可依温度调整固化时间。

可用自动化设备调整厚度。

可轻松用于点胶系统自动化操作。

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TIC导热相变化材料

产品特性:

导热系数从:0.95~5.0W/mk

低热阻,室温下具有天然黏性, 无需黏合剂

流动性好,但不会溢出

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TIS导热夕胶布

产品特性:

热传导率:1.0~1.6W/mK

表面较柔软

良好电介质强度

高压绝缘,低热阻

抗撕裂,抗穿刺

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TIG导热膏

产品特性:

导热系数从:1.0~5.6W/mk

使用温度范围:-45℃~200℃

完全填补接触表面,创造低热阻

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Z-FOAM800硅胶泡棉密封垫

产品特性:

热传导率:0.06W/mK

耐高低温:-60~200°C

厚度范围:0.8mm~30mm

防火等级:UL94V0

密封性能好

紫外线和耐臭氧性

良好的缓冲及高压缩量

压缩后恢复良好

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TIR导热石墨片

产品特性:

热传导率:240~1700W/mk

很高的成型温度,性能稳定可靠,无老化问题

良好的柔韧性能,易于模切加工、安装使用

柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能

符合欧盟Rohs指令,满足无卤素等有害物质含量要求

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TIS双组份导热灌封胶

产品特性:

热传导率:1.0~3.5W/mK

耐燃等级:UL94V0

高导热性、可室温固化

良好的绝缘性能,表面光滑

良好的耐溶剂、防水性能

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TIA导热双面胶

产品特性:

热传导率:0.8W/mK

使用温度范围:-45℃~120℃

高性能热传导压克力胶

热阻抗小,可有效的取代滑脂和机械固定

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TCP导热塑料

产品特性:

热传导率:0.8~5.0W/mK

耐燃等级:UL94V0

相较于一般铝制散热机构重量减轻30%

在注塑模具下易成形

在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间

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