TIF™015AB-07S本产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，导热系数为1.5W/mK， 是一种由液态的A 和B 组分组成，以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、密封的集成芯片、DC/AC转换器、IGBTs 及 其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。此系列产品固化后是干燥可触摸的，可被更广泛应用。
产品特性
》良好的热传导率: 1.5W/mK
》双组份材料，易于储存
》优异的高低温机械性能及化学稳定性
》可依温度调整固化时间
》可用自动化设备调整厚度
产品应用
》计算器硬设备
》通信设备
》汽车用电子设备
》导热减震设备
》散热片及半导体
| TIFTM015AB-07S系列特性表 |
| 未固化材料特性 |
| 性质 | 数值 | 测试方法 |
| 颜色（A组份） | 白色 | 目视 |
| 颜色（B组份） | 绿色 | 目视 |
| 混合粘度 | 390000cps |
|
| 密度 | 2.3g/cc | ASTM D792 |
| 混合比例 | 1:1 | ********** |
| 保质期限25℃ | 6个月 | ********** |
| 固化条件 |
| 操作时间25℃(分钟) | 30 分钟 | ********** |
| 固化时间25℃(分钟) | 60 分钟 | ********** |
| 固化时间100℃(分钟) | 30 分钟 | ********** |
| 固化后材料性能 |
| 颜色 | 绿色 | 目视 |
| 硬度 | 45 Shore 00 | ASTM D2240 |
| 工作温度 | -45 ~ 200℃ | ********** |
| 耐电压强度 | 200 V/mil | ASTM D149 |
| 介电常数@1MHz | 4.2MHz | ASTM D150 |
| 体积电阻率 | 1012 Ohm-meter | ASTM D257 |
| 阻燃等级 | 94 V0 | E331100 |
| 导热系数 | 1.5 W/mk | ISO22007-2 |
| 比热容 | 2.0MJ/m3K | ISO22007-2 |
产品包装
50 CC/支，48支/箱，400 CC/支 9支/箱
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
规格书下载 安全资料下载 ROHS环保测试报告下载 样品索取
