TIFTM 035AB-05S双组份导热泥 
简介: TIFTM 035AB-05S是一种高导热双组份柔性硅胶,产品在使用时1:1混合,可室温固化,也可加热加速固化,无任何气体释放,常用于填充于发热元器件之间的间隙,通信设备、汽车用电子设备、导热减震设备等。固化后消除器件装配公差,同时由于是点胶装配后硫化成型,有效降低对元器件的应力破坏。自动点胶设计提高工作效率,可实现自动化组装、高适应性导热材料。
产品详情

       TIFTM 035AB-05S是一种高导热双组份柔性硅胶,产品在使用时1:1混合,可室温固化,也可加热加速固化,无任何气体释放,常用于填充于发热元器件之间的间隙,通信设备、汽车用电子设备、导热减震设备等。固化后消除器件装配公差,同时由于是点胶装配后硫化成型,有效降低对元器件的应力破坏。自动点胶设计提高工作效率,可实现自动化组装、高适应性导热材料。


产品特性

》良好的热传导率: 3.5W/mK

》双组份材料,易于储存

》优异的高低温机械性能及化学稳定性

》可依温度调整固化时间

》可用自动化设备调整厚度


产品应用

》计算器硬设备

》通信设备

》汽车用电子设备

》导热减震设备

》散热片及半导体


TIFTM035AB-05S系列特性表
未固化材料特性
性质数值测试方法
颜色(A组份)白色目视
颜色(B组份)蓝色目视
混合粘度1500000cps
密度3.1 g/ccASTM D792
混合比例1:1**********
保质期限25℃6个月**********
固化条件
操作时间25℃(分钟)30 分钟**********
固化时间25℃(分钟)60 分钟**********
固化时间100℃(分钟)30 分钟**********
固化后材料性能
颜色蓝色目视
硬度45 Shore 00ASTM D2240
工作温度-45 ~ 200℃**********
耐电压强度275 V/milASTM D149
介电常数@1MHz4.6MHzASTM D150
体积电阻率1012 Ohm-meterASTM D257
阻燃等级94 V0E331100
导热系数3.5 W/mkISO22007-2
比热容2.2MJ/m3KISO22007-2


产品包装

50 CC/支,48支/箱,400 CC/支 9支/箱

或在注射器用于自动化应用定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。



图文展示
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