5.0W  TIF™050AB-11S双组份导热凝胶

 
简介 TIFTM 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
产品详情

      TIFTM 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。


产品特性

》良好的热传导率: 5.0W/mK

》双组份材料,易于储存

》优异的高低温机械性能及化学稳定性

》可依温度调整固化时间

》可用自动化设备调整厚度


产品应用

》计算器硬设备

》通信设备

》汽车用电子设备

》导热减震设备

》散热片及半导体


TIFTM050AB-11S系列特性表
未固化材料特性
性质数值测试方法
颜色(A组份)白色目视
颜色(B组份)灰色目视
混合粘度1500000cps
密度3.0 g/ccASTM D792
混合比例1:1**********
保质期限25℃6个月**********
固化条件
操作时间25℃(分钟)30 分钟**********
固化时间25℃(分钟)60 分钟**********
固化时间100℃(分钟)30 分钟**********
固化后材料性能
颜色灰色目视
硬度45 Shore 00ASTM D2240
工作温度-45 ~ 200℃**********
耐电压强度275 V/milASTM D149
介电常数@1MHz4.5 MHzASTM D150
体积电阻率1012 Ohm-meterASTM D257
阻燃等级94 V0E331100
导热系数5.0 W/mkISO22007-2
比热容2.3 MJ/m3KISO22007-2


产品包装

50 CC/支,48支/箱,400 CC/支 9支/箱

或在注射器用于自动化应用定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。



图文展示
Address/地址:东莞市横沥镇西城工业二区B8栋                                                         Te/联系电话 :400-800-1287                                                    Mai/邮箱:jor@ziitek.com
友情链接:导热硅胶