TIF800HQ系列是一种硅胶导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
》良好的热传导率: 13.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》产品在-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用
》散热器底部或框架
》机顶盒
》电源与车用蓄电电池
》充电桩
》LED电视 LED灯具
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
产品包装
标准厚度：
0.030" (0.75mm)、 0.200" (5.0mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。
