TIF600G导热硅胶片/导热矽胶
简介: TIF™600G导热硅胶片是一款由陶瓷填充硅橡胶成分组成,热传导率为6.2W/mk的产品, 它们的柔性、弹性特征使其能够用于填充非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。它也满足UL94V0等级阻燃要求。
产品详情

TIF™600G导热硅胶片是一款由陶瓷填充硅橡胶成分组成,热传导率为6.2W/mk的产品, 它们的柔性、弹性特征使其能够用于填充非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。它也满足UL94V0等级阻燃要求。


产品特性

》良好的热传导率: 6.2W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择


产品应用

》散热器底部或框架

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》充电桩

》LED电视 LED灯具

》RDRAM内存模块

》微型热管散热器


TIF600G 系列特性表
颜色深红色Visual击穿电压(T=1mm以上)>5000 VACASTM D149
结构&成份   陶瓷填充硅橡胶   **********介电常数4.5 MHzASTM D150
导热率6.2 W/mKASTM D5470体积电阻率5.2X1013 Ohm-meterASTM D257
硬度50   Shore 00ASTM 2240使用温度范围   -40 To 160 ℃**********
比重2.95g/ccASTM D297总质量损失 (TML)0.32%ASTM E595
厚度范围

     0.010"-0.200"

  (0.25mm-5.0mm)

ASTM D374防火等级94 V0UL E331100


产品包装

标准厚度:

0.010" (0.25mm)、 0.020" (0.51mm)、 0.030" (0.76mm)、0.040" (1.02mm)、 0.050" (1.27mm)、 0.060" (1.52mm)、 0.070" (1.78mm)、0.080" (2.03mm)、0.090" (2.29mm)、0.100" (2.54mm)、0.110" (2.79mm)、0.120" (3.05mm)、0.130" (3.30mm)、0.140" (3.56mm)、0.150" (3.81mm)、0.160" (4.06mm)、0.170" (4.32mm)、0.180" (4.57mm)、0.190" (4.83mm)、0.200" (5.08mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

补强材料:

TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。

标准片料尺寸:

8" x 16"(203mm x 406mm)、16" x 18"(406mm x 457mm)

TIF™系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂:

"A1"尾码标示为单面黏性。

"A2"尾码标示为双面黏性。



图文展示
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