TIS100-01导热绝缘片
简介: TIS™100-01系列导热绝缘材料是绝缘产品,是信息科技进入万物互联时代,物联网、智慧城市、智能制造和智慧零售等应用场景。它的表面较柔软,有良好的导热率,具备导热性能。它的抗张强度>425,将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。
产品详情

TIS™100-01系列导热绝缘材料是绝缘产品,信息科技进入万物互联时代,物联网、智慧城市、智能制造和智慧零售等应用场景。它的表面较柔软,有良好的导热率,具备导热性能。它的抗张强度>425,将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去,从而达到既能绝缘又能导热的效果。


产品特性

》表面较柔软,良好的导热率

》良好传导率,良好电介质强度

》高压绝缘,低热阻

》抗撕裂,抗穿刺


产品应用

》电力转换设备

》功率半导体器件:T0 集成块, MOSFETs & IGBTs

》视听产品

》汽车控制装置

》电动机控制设备

》普通高压接合面


TIS™100系列特性表
产品名称TIS™100-01TIS™100-02TIS™100-03TIS™100-05>Test Method
颜色>Grey>Pink>Yellow>Blue>Visual
结构&成分>陶瓷填充硅橡胶>陶瓷填充硅橡胶>陶瓷填充硅橡胶>陶瓷填充硅橡胶>***
厚度9/0.23>12/0.3>18/0.45>9/0.23>12/0.3>18/0.45>9/0.23>12/0.3>18/0.45>9/0.23>12/0.3>18/0.45ASTM2240
比重>1.75>1.75>1.75>1.75>ASTM D297
热容积>1.0>1.0>1.0>1.0>ASTM C351
硬度>50>50>50>50>ASTM D751
抗张强度>425>425>425>425>ASTM D412
使用温度范围>(-58 to 356℉) / (-50 to 180℃)>***
电性>>
击穿电压>>3500>>3500>>3500>>3500>ASTM D149
介电常数>5.5>5.5>5.5>5.5>ASTM D150
体积电阻率>3.5X10">3.5X10">3.5X10">3.5X10">ASTM D257
防火等级>94 V0>94 V0>94 V0>94 V0>Equivalent UL
导热>>
导热率>1.0>1.0>1.0>1.0>ASTM D5470
热阻抗 @50psi>1.52>2.35>3.45>1.52>2.35>3.45>1.52>2.35>3.45>1.52>2.35>3.45>ASTM D5470


产品包装

0.005"(0.127mm)      0.006"(0.152mm)      0.008"(0.203mm)      0.009"(0.228mm)

0.010"(0.254mm)      0.012"(0.304mm)      0.018"(0.457mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸:

16" x 18"(406mm x 457mm)      16" x 200'(406mm x 60.9M)

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图文展示
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