TIS800导热绝缘片
简介: TIS™800导热绝缘材料,导热矽胶布系列产品是绝缘产品,它具备良好传导率、良好电介质强度、高压绝缘、低热阻,抗撕裂、抗穿刺、导热等性能。它广泛应用在智能手机,平板电脑、移动笔记本等应用上。
产品详情

TIS™800导热绝缘材料,导热矽胶布系列产品是绝缘产品,它具备良好传导率、良好电介质强度、高压绝缘、低热阻,抗撕裂、抗穿刺、导热等性能。它广泛应用在智能手机,平板电脑、移动笔记本等应用上。


产品特性

》表面较柔软,良好的导热率

》良好传导率,良好电介质强度

》高压绝缘,低热阻

》抗撕裂,抗穿刺


产品应用

》电力转换设备

》功率半导体器件:T0 集成块, MOSFETs & IGBTs

》视听产品

》汽车控制装置

》电动机控制设备

》普通高压接合面


TIS™800系列特性表
产品名称TIS™806TIS™808TIS™810TIS™812TIS™818Test Method
颜色GrayGrayGrayGrayGrayVisual
结构&成分陶瓷填充硅胶弹性体***
厚度0.006"/0.152mm0.008"/0.203mm0.010"/0.254mm0.012"/0.304mm0.018"/0.457mmASTM D751
比重2.2 g/ccASTM D297
热容积1 l/g-KASTM C351
硬度50 Shore AASTM 2240
抗张强度450 psi>600 psi>600 psi>600 psi>600 psiASTM D412
使用温度范围(-58 to 356℉) / (-50 to 180℃)***
电性
击穿电压>1500 VAC>3500 VAC>5000 VAC>5000 VAC>5000 VACASTM D149
介电常数5.5 MHzASTM D150
体积电阻率5.0X10" Ohm-meterASTM D257
防火等级94 V0equivalent UL
导热率1.6 W/m-KASTM D5470
热阻抗 @50psi0.21℃-in²/W0.35℃-in²/W0.82℃-in²/W1.23℃-in²/W1.83℃-in²/WASTM D5471


产品包装

标准厚度:
0.005"(0.127mm)            0.006"(0.152mm)            0.008"(0.203mm)            0.009"(0.228mm)            0.010"(0.254mm)           

0.012"(0.304mm)            0.018"(0.457mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸:
16" x 18"(406mm x 457mm)   16" x 200'(406mm x 60.9M)
TIS™系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂:
"A1" 尾码标示为单面黏性。
"A2" 尾码标示为双面黏性。

补强材料:
TIS™系列板材代玻璃签维为补强。



图文展示
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