TIS800K导热绝缘材料
简介: TIS™800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一种在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高热传统性及高介电常数的绝缘墊片。它可以通过基带芯片同5G网络进行数据传输,室内型设计,室外型设计(防水、防雷)以及5G随身WiFi设备都有广泛应用。​它还具有表面较柔软,良好的导热率,良好传导率,良好电介质强度等性能。
产品详情

TIS™800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一种在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高热传统性及高介电常数的绝缘墊片。它可以通过基带芯片同5G网络进行数据传输,室内型设计,室外型设计(防水、防雷)以及5G随身WiFi设备都有广泛应用。它还具有表面较柔软,良好的导热率,良好传导率,良好电介质强度等性能。


产品特性

》表面较柔软,良好的导热率

》良好传导率,良好电介质强度

》高压绝缘,低热阻

》抗撕裂,抗穿刺


产品应用

》电力转换设备

》功率半导体器件:T0 集成块, MOSFETs & IGBTs

》视听产品

》汽车控制装置

》电动机控制设备

》普通高压接合面



TIS™800K系列特性表
產品名稱TIS™806KTIS™808KTIS™810KTest Method
顏色淡琥珀色Visual
厚度0.001"/0.0254mm0.001"/0.0254mm0.002"/0.0508mmASTM D374
厚度0.005"/0.127mm0.007"/0.178mm0.008"/0.203mmASTM D374
總厚度0.006"/0.152mm0.008"/0.203mm0.010"/0.254mmASTM D374
比重2.0 g/ccASTM D297
抗張強度>13.5 Kpsi>13.5 Kpsi>17.8 KpsiASTM D412
使用溫度範圍(-58 to 266℉) / (-50 to 130℃)***
擊穿電壓>4000 VAC>5000 VAC>6000 VACASTM D149
介電常數1.8 MHzASTM D150
體積電阻率3.5X1013Ohm-meterASTM D257
UL安规94 V0equivalent UL
导热率1.3 W/m-K
熱阻抗@50psi0.12℃-in²/W0.16℃-in²/W0.21℃-in²/WASTM D5470


产品包装

标准厚度:

0.004"(0102mm)            0.005"(0.127mm)         0.006"(0.152mm)

如需不同厚度请与本公司联繫

标准尺寸:

10" x 100"(254mm x 30.48M)

TIS800 系列可模切成不同形状提供

压敏黏合剂:

压敏黏合剂不适用于TIS™800K 系列产品

补犟材料:

TIS800K系列板材代聚酰亚胺薄膜为补犟



图文展示
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