TIC800A导热相变化/导热界面
简介: TIC™800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃时,TIC™800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。  TIC™800A系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
产品详情

TIC™800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃时,TIC™800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。

TIC™800A系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。


产品特性

》0.018℃-in² /W 热阻

》室温下具有天然黏性, 无需黏合剂

》流动性好,但不会像导热膏


产品应用

》笔记本电脑和台式电脑

》机顶盒

》内存模块

》热管散热解决方案


TIC™800A系列特性表
产品名称TIC™803ATIC™805ATIC™808ATIC™810A测试标准
颜色>Ashy (灰)>Ashy (灰)>Ashy (灰)>Ashy (灰)Visual (目视)
厚度>0.003"
(0.076mm)
>0.005"
(0.126mm)
>0.008"
(0.203mm)
>0.010"
(0.254mm)

厚度公差>±0.0006"
(±0.016mm)
>±0.0008"
(±0.019mm)
>±0.0008"
(±0.019mm)
>±0.0012"
(±0.030mm)

密度>2.5g/cc   Helium   Pycnometer
工作温度>-25℃~125℃
相变温度50℃~60℃
定型温度70℃ for 5 minutes
热传导率2.5 W/mKASTM D5470 (modified)
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
>0.018℃-in²/W>0.020℃-in²/W>0.047℃-in²/W>0.072℃-in²/WASTM D5470 (modified)
>0.11℃-cm²/W>0.13℃-cm²/W>0.30℃-cm²/W>0.46℃-cm²/W


产品包装

标准厚度:

0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm) 0.016"(0.4mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸:

10" x 16"(254mm x 406mm) 16" X 400' (406mm X 121.92M) TIC™800G 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。

压敏黏合剂:

压敏黏合剂不适用于TIC™ 800G系列产品。


图文展示
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