TIC™800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。颜色为粉红色，在温度50℃下开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800P系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
产品特性
》0.021℃-in² /W 热阻
》室温下具有天然黏性, 无需黏合剂
》流动性好，不会溢出
产品应用
》笔记本电脑和台式电脑
》机顶盒
》内存模块
》热管散热解决方案
TIC™800p系列特性表TIC™800P系列特性表
产品包装
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸：
10" x 16"(254mm x 406mm) 16" X 400' (406mm X 121.92M) TIC™800P 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂：
压敏黏合剂不适用于TIC™ 800P系列产品。
