TIC800P导热相变化/导热界面
简介: TIC™800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。颜色为粉红色,在温度50℃下开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。TIC™800P系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
产品详情

TIC™800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。颜色为粉红色,在温度50℃下开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。TIC™800P系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。


产品特性

》0.021℃-in² /W 热阻

》室温下具有天然黏性, 无需黏合剂

》流动性好


产品应用

》笔记本电脑和台式电脑

》机顶盒

》内存模块

》热管散热解决方案

<td colspan="6" td="" tic™800p系列特性表TIC™800P系列特性表








产品名称TIC™803PTIC™805PTIC™808PTIC™810P测试标准
颜色粉红粉红粉红粉红Visual (目视)
厚度0.003"
(0.076mm)
0.005"
(0.126mm)
0.008"
(0.203mm)
0.010"
(0.254mm)

厚度公差±0.0006"
(±0.016mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0012"
(±0.030mm)

密度2.2g/cc   Helium   Pycnometer
工作温度-25℃~125℃
相变温度50℃~60℃
定型温度70℃ for 5 minutes
热传导率0.95 W/mKASTM D5470 (modified)
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
0.021℃-in²/W0.024℃-in²/W0.053℃-in²/W0.080℃-in²/WASTM D5470 (modified)
0.14℃-cm²/W0.15℃-cm²/W0.34℃-cm²/W0.52℃-cm²/W


产品包装

标准厚度:

0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)

0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸:

10" x 16"(254mm x 406mm) 16" X 400' (406mm X 121.92M) TIC™800P 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。

压敏黏合剂:

压敏黏合剂不适用于TIC™ 800P系列产品。



图文展示
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