TIC800K导热相变化/导热界面
简介: TIC™800K系列 是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。在航空航天、建筑节能、太阳能利用、冷链运输等领域都有应用。
产品详情

TIC™800K系列 是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。在航空航天、建筑节能、太阳能利用、冷链运输等领域都有应用。


产品特性

》0.055℃-in² /W 热阻

》室温下具有天然黏性, 无需黏合剂

》流动性好,但不会像导热膏


产品应用

》笔记本电脑和台式电脑

》机顶盒

》内存模块

》热管散热解决方案


TIC™800K 系列特性表
产品名称TIC™804KTIC™805KTIC™806KTest Method
颜色淡琥珀色目视
厚度0.004"(0.102mm)0.005"(0.127mm)   0.006"(0.152mm)ASTM D374
密度2.0g/ccASTM D297
工作温度– 50℃~130 ℃**********
相变化温度50℃ ~ 60 ℃**********
热传导率1.6W/mkASTM D5470 (修正)
介电击穿电压>4000VAC>5000VAC>6000VACASTM D149 (修正)
热阻抗 @50psi0.12℃-in2/W0.16℃-in2/W0.21℃-in2/WASTM D5470 (修正)


产品包装

标准厚度:

0.004"(0.102mm)、0.005"(0.127mm)、0.006"(0.152mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸:

10" x 100"(254mm x 30.48m) 、 TIC™800K系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。

补强材料:

压敏黏合剂不适用于TIC™ 800K系列产品。



图文展示
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