TIG780-38导热硅脂/导热膏
简介: TIG™780-38产品具有一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥等产品特性,并呈现膏状的导热产品,在我们的电脑CPU,以及电气散热中都是必不可少的应用材料。它以金属氧化物硅油为成分,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
产品详情

TIG™780-38产品具有一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥等产品特性,并呈现膏状的导热产品,在我们的电脑CPU,以及电气散热中都是必不可少的应用材料。它以金属氧化物硅油为成分,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。


产品特性

》0.01℃-in²/W 热阻

》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥

》为热传导化学物,可以**化半导体块和散热器之间的热传导

》**电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化

》环保无毒


产品应用

》半导体块和散热器

》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等

》高性能中央处理器及显卡处理器

》自动化操作和丝网印刷


TIG™780-38系列特性表
产品名称TIG™780-38测试方法
颜色灰色膏状目视
结构&成分金属氧化物硅油
黏度2300K cps @.25℃Brookfield RVF,#7
比重2.5 g/cm3
使用温度范围-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃*****
挥发率0.18%   /   200℃@24hrs*****
导热率3.8 W/mKASTM D5470
热阻抗0.01℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa)ASTM D5469


产品包装

包装方式:

TIG780-38 可使用1公斤(品脱容器) 3公斤(夸脱容器) 10公斤(加仑容器)。

如需不同厚度请与本公司联系。

储存方式:

建议储存在20 ℃〜35 ℃的仓储空间**湿度不超过50% ,不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。



图文展示
Address/地址:东莞市横沥镇西城工业二区B8栋                                                         Te/联系电话 :400-800-1287                                                    Mai/邮箱:jor@ziitek.com