TIG™780-38产品具有一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥等产品特性,并呈现膏状的导热产品,在我们的电脑CPU,以及电气散热中都是必不可少的应用材料。它以金属氧化物硅油为成分,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
产品特性
》0.15℃-in²/W 热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,是半导体块和散热器之间的热传导
》有和好的电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》环保无毒
产品应用
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能中央处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷
TIG™780-38系列特性表 |
产品名称 | TIG™780-38 | 测试方法 |
颜色 | 灰色膏状 | 目视 |
结构&成分 | 金属氧化物硅油 |
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黏度 | 2300K cps @.25℃ | Brookfield RVF,#7 |
比重 | 2.5 g/cm3 |
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使用温度范围 | -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ | ***** |
挥发率 | 0.18% / 200℃@24hrs | ***** |
导热率 | 3.8 W/mK | ASTM D5470 |
热阻抗 | 0.01℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) | ASTM D5469 |
产品包装
包装方式:TIG780-38 可使用1公斤(品脱容器) 3公斤(夸脱容器) 10公斤(加仑容器)。
如需不同厚度请与本公司联系。
储存方式:
建议储存在20 ℃〜35 ℃的仓储空间**湿度不超过50% ,不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。