TIG™780-56产品是使用对环境安全的有机硅为基础、有优异的低热阻、无毒环保安全的导热产品，能解决过热和可靠性问题。在电力电子器，CPU和电气设备，5G通讯中都有广泛的应用。其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
产品特性
》优异的低热阻 0.005°C-in²/W
》无毒环保安全
》 长期稳定
》 彻底填补接触表面，创造低热阻
产品应用
》微处理器
》芯片
》图形处理芯片
》机顶盒
》LED电视 LED灯具
| TIG™780-56系列特性表 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 | 挥发率 (TML) | 0.18% / 200℃@ 24 hrs | ASTM E595 |
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| 结构&成份 | 金属氧化物/硅油 | ********** | 粘度 | 3700K cps @ 25℃ | 布氏 RVF,#7 |
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| 导热率 | 5.6 W/mK | ASTM D5470 | 使用温度范围 | – 45 To 200 ℃ | ********** |
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| 比重 | 2.96 g/cm³ | ASTM 2240 | 热阻值 @50 psi | 0.007℃-in²/W | ASTM D5470 |
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产品包装
包装方式：TIG™780-56 可使用1公斤（品脱容器) 3公斤（夸脱容器) 10公斤（加仑容器)。
如需不同厚度请与本公司联系。
储存方式：
建议储存在20 ℃〜35 ℃的仓储空间**湿度不超过50% ，不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。
