Z-paster100-20-11F无硅导热片
简介: Z-PasterTM100-20-11F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,它有良好的热传导率,可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境作用下填充发热和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品详情

Z-PasterTM100-20-11F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,它有良好的热传导率,可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境作用下填充发热和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。


产品特性

》不含硅氧烷成分

》符合ROSH标准

》良好的热传导率: 2.0 W/mK

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择


产品应用

》散热器底部或框架

》机顶盒

》电源与车用蓄电电池

》充电桩

》LED电视 LED灯具

》RDRAM内存模块

》微型热管散热器


Z-Paster100-20-11F 系列特性表
颜色深灰色Visual击穿电压 (T= 1mm 以上)>5000 VACASTM D149






结构&成份不含硅氧烷 金属氧化物填充**********介电常数5.5 MHzASTM D150






导热率2.0   W/mKASTM D5470体积电阻率6.0X1013 Ohm-meterASTM D257






硬度50   Shore 00ASTM 2240使用温度范围-20 To 125 ℃**********






比重2.65 g/ccASTM D297总质量损失 (TML)0.30%ASTM E595






厚度范围

0.010"-0.200"   (0.25mm-5.0mm)

ASTM D374防火等级94 V0等同于


产品包装

标准厚度:

0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

选项:

特殊NS1处理后可以让产品单面无粘性



图文展示
Address/地址:东莞市横沥镇西城工业二区B8栋                                                         Te/联系电话 :400-800-1287                                                    Mai/邮箱:jor@ziitek.com