TIF™015-07导热泥胶是一款颜色为绿色,导热系数为1.5W/mk的一种软硅凝胶间隙填充垫产品。在5G通讯,电脑硬件,半导体中应用。因为它比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
产品特性
》良好的热传导率: 1.5W/mK
》柔软,与器件之间几乎无压力
》低热阻抗
》可轻松用于点胶系统自动化操作
》长期可靠性
产品应用
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管,LED电视LED 灯具
》高速硬盘驱动器
》微型热管散热器》汽车发动机控制装置
》通讯硬件》半导体自动试验设备
TIF™015-07系列特性表 |
颜色 | 绿色 | 目視 |
结构&成分 | 陶瓷填充硅材料 | *** |
粘度 | 4000,000cps | GB/T 10247 |
比重 | 2.3 g/cc | ASTM D297 |
导热系数 | 1.5W/mk | ISO 22007-2 |
热扩散系数 | 0.847mm2/s | ISO 22007-2 |
比热容 | 2.2 MJ/m3K | ISO 22007-2 |
使用温度范围 | -45~200℃ | ****** |
耐电压强度 | 200 V/mil | ASTM D149 |
防火等级 | UL 94 V0 | E331100 |
总质量损失 | 0.90% | ASTM D595 |
产品包装
30 CC/支,98支/箱,300 CC/支 6支/箱
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。