TIF™035-05 它是一款传导率是3.5W/mk，粘度为2000，000cps，比重达3.0 g/cc的一种软硅凝胶间隙填充垫。因为具有低热阻抗，长期可靠性等特性，在智能手机上都有应用到。这硅凝胶还混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为它比一般的导热硅油的粘度要高，它能防止粘合物与填料分离的现像。
产品特性
》良好的热传导率: 3.5W/mK
》柔软,与器件之间几乎无压力
》低热阻抗
》可轻松用于点胶系统自动化操作
》长期可靠性
产品应用
》散热器底部或框架
》LED液晶显示屏背光管，LED电视LED 灯具
》高速硬盘驱动器
》微型热管散热器》汽车发动机控制装置
》通讯硬件》半导体自动试验设备
| TIF™035-05系列特性表 |
| 颜色 | 蓝色 | 目視 |
| 结构&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** |
| 粘度 | 2000，000cps | GB/T 10247 |
| 比重 | 3.0 g/cc | ASTM D297 |
| 导热系数 | 3.5W/mk | ISO 22007-2 |
| 热扩散系数 | 1.1073mm2/s | ISO 22007-2 |
| 比热容 | 3.3 MJ/m3K | ISO 22007-2 |
| 使用温度范围 | -45~200℃ | ****** |
| 耐电压强度 | 200 V/mil | ASTM D149 |
| 防火等级 | UL 94 V0 | E331100 |
| 总质量损失 | 0.80% | ASTM E595 |
产品包装
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱
或在注射器用于自动化应用定制包装。
如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。
