TIF035-05导热泥/导热凝胶
简介: TIF™035-05 它是一款传导率是3.5W/mk,粘度为2000,000cps,比重达3.0 g/cc的一种软硅凝胶间隙填充垫。因为具有低热阻抗,长期可靠性等特性,在智能手机上都有应用到。这硅凝胶还混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为它比一般的导热硅油的粘度要高,它能防止粘合物与填料分离的现像。
产品详情

TIF™035-05 它是一款传导率是3.5W/mk,粘度为2000,000cps,比重达3.0 g/cc一种软硅凝胶间隙填充垫。因为具有低热阻抗,长期可靠性等特性,在智能手机上都有应用到。这硅凝胶还混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为它比一般的导热硅油的粘度要高,它能防止粘合物与填料分离的现像。


产品特性

》良好的热传导率: 3.5W/mK

》柔软,与器件之间几乎无压力

》低热阻抗

》可轻松用于点胶系统自动化操作

》长期可靠性


产品应用

》散热器底部或框架

》LED液晶显示屏背光管,LED电视LED 灯具

》高速硬盘驱动器

》微型热管散热器》汽车发动机控制装置

》通讯硬件》半导体自动试验设备


TIF™035-05系列特性表
颜色蓝色目視
结构&成分陶瓷填充硅材料******
粘度2000,000cpsGB/T 10247
比重3.0 g/ccASTM D297
导热系数3.5W/mkISO 22007-2
热扩散系数1.1073mm2/sISO 22007-2
比热容3.3 MJ/m3KISO 22007-2
使用温度范围-45~200℃******
耐电压强度200 V/milASTM D149
防火等级UL 94 V0E331100
总质量损失0.80%ASTM E595


产品包装

30 CC/支,98支/箱,300 CC/支 6支/箱

或在注射器用于自动化应用定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。



图文展示
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