TIF060-16导热泥/导热凝胶
简介: TIF ™060-16是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。它还是一种可塑性很强的硅胶导热产品,根据客户使用可选择不同导热系数型号的产品,应用工艺可根据客户的需要制作成高压缩率的片状产品或制作成半流动状态满足自动点胶工艺,具有**的导热效果和优异的填缝效果。它的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
产品详情

TIF ™060-16是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。它还是一种可塑性很强的硅胶导热产品,根据客户使用可选择不同导热系数型号的产品,应用工艺可根据客户的需要制作成高压缩率的片状产品或制作成半流动状态满足自动点胶工艺,具有**的导热效果和优异的填缝效果。它的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。


产品特性

》良好的热传导率: 6.0W/mK

》柔软,与器件之间几乎无压力

》低热阻抗

》可轻松用于点胶系统自动化操作

》长期可靠性


产品应用

》散热器底部或框架

》LED液晶显示屏背光管,LED电视LED 灯具

》高速硬盘驱动器

》微型热管散热器》汽车发动机控制装置

》通讯硬件》半导体自动试验设备


TIF™060-16系列特性表
颜色紫色目視
结构&成分陶瓷填充硅材料******
粘度14,000K cpsGB/T 10247
比重3.15 g/ccASTM D297
导热系数6.0W/mkISO 22007-2
热扩散系数1.578mm2/sISO 22007-2
比热容3.4 MJ/m3KISO 22007-2
使用温度范围-45~200℃******
耐电压强度200 V/milASTM D149
防火等级UL 94 V0E331100
总质量损失0.55%ASTM E595


产品包装

30 CC/支,98支/箱,300 CC/支 6支/箱

或在注射器用于自动化应用定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。



图文展示
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