TIS580-12单组份硅胶粘著剂|RTV胶
简介: TIS™580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,它的热传导率是1.2W/mk,具有对电子器件冷却和粘接功效。可广泛应用于大功率LED、内存模块、密封的集成芯片。使用温度范围在-60~250之间,可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。
产品详情

TIS™580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,它的热传导率是1.2W/mk,具有对电子器件冷却和粘接功效。可广泛应用于大功率LED、内存模块、密封的集成芯片。使用温度范围在-60~250之间,可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。


产品特性

》良好的热传导率: 1.2W/mK

》良好的操作性,粘着性能

》较低的收缩率

》较低的粘度,降低气孔产生

》良好的耐溶剂、防水性能

》较长的工作时间

》优良的耐热冲击性能


产品应用

广泛应用是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

如:可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。


TIS™580-12 特性表  
外观白色膏状测试方法
相对密度(g/cm3,25℃)1.2ASTM D297
表干时间(min,25℃)≤20*****
固化类型(单组份)脱醇型*****
粘度@ 25℃布氏(未固化)5000 cpsASTM D1084
完全固化时间(d, 25℃)3-7*****
抗张犟度(psi)≥150ASTM D412
硬度(Shore   A)25ASTM D2240
剪切强度(MPa)≥2.0ASTM D1876
剥离强度(N/mm)>3.5ASTM D1876
使用温度范围(℃)-60~250*****
体积电阻率(Ω·cm)2.0×1016ASTM D257
介电强度(KV/mm)10ASTM D149
介电常数(1.2MHz)2.9ASTM D150
导热系数W/(m·K)1.2ASTM D5470
阻燃性UL94 V-0E331100


产品包装

包装规格:

60ml/支,100ml/支,100支/箱;300ml/支,24支/箱。

如需不同厚度请与本公司联系。

贮存及运输:

1、在阴凉干燥处贮存,贮存期:6个月(25℃)。

2、本产品属于非危险品,可按一般化学品运输



图文展示
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