TIS™580-13 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,它是一款外观属于黑色膏状,抗张强度在≥150之间的一款产品。可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、高速缓冲存储器。具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。
产品特性
》良好的热传导率: 1.3W/mK
》良好的操作性,粘着性能
》较低的收缩率
》较低的粘度,降低气孔产生
》良好的耐溶剂、防水性能
》较长的工作时间
》优良的耐热冲击性能
产品应用
广泛应用是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
如:可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
| TIS™580-13 特性表 |
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外观 | 黑色膏状 | 測試方法 |
相对密度(g/cm3,25℃) | 1.3 | ASTM D297 |
表干时间(min,25℃) | ≤20 | ***** |
固化类型(单组份) | 脱醇型 | ***** |
粘度@ 25℃布氏(未固化) | 20K cps | ASTM D1084 |
完全固化时间(d, 25℃) | 3-7 | ***** |
抗張強度(psi) | ≥150 | ASTM D412 |
硬度(Shore A) | 25 | ASTM D2240 |
剪切强度(MPa) | ≥2.0 | ASTM D1876 |
剥离强度(N/mm) | >3.5 | ASTM D1876 |
使用温度范围(℃) | -60~250 | ***** |
体积电阻率(Ω·cm) | 2.0×1016 | ASTM D257 |
介电强度(KV/mm) | 10 | ASTM D149 |
介电常数(1.2MHz) | 2.9 | ASTM D150 |
导热系数W/(m·K) | 1.3 | ASTM D5470 |
阻燃性 | UL94 V-0 | E331100 |
产品包装
包装规格:100ml/支,100支/箱;300ml/支,24支/箱。
如需不同厚度请与本公司联系。
贮存及运输:
1、在阴凉干燥处贮存,贮存期:6个月(25℃)。
2、本产品属于非危险品,可按一般化学品运输