导热硅胶片 - 兆科电子材料科技有限公司

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TIF100-12-05ES是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿。

1.5W导热硅胶片TIF100

TIF™100 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。它在 -40 To 160 ℃的温度范围内使用，它同时也满足UL94V0等级阻燃要求。

1.25W导热硅胶片TIF200

TIF™200 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

2.0W导热硅胶片TIF400

TIF™400 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。它在移动生活，移动信息，移动办公等移动通讯行业中都有广泛的应用。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。

2.5W TIF100N-25-16S导热绝缘材料

TIF100N-25-16S系列热传导界面材料专为填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙而设计。具备良好的柔顺性，能够紧密贴合不同形状和高度差异的热源,即使在狭小或不规则空间内也具有稳定导热性，从分离器件或整个PCB 传输至金属外壳或散热板，显著提升电子组件的散热效率，从而增强设备运行稳定性并延长使用寿命。

2.6W导热硅胶片TIF500BS

TIF500BS是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

2.8W软性导热硅胶片TIF300

TIF™300导热硅胶它是一款具有高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境下。它的导热效果是相对的，在柔性物质中它的导热性能较好，导热系数一般在2.8W/(m·K)范围内。在我们的智能驾驶中，利用5G网络的高速传输速度，实施监控路面，完成智能驾驶的操作，未来5G网络的应用将会更加的广泛。

3.0W TS-TIF100C 3030-11系列导热绝缘材料

TS-TIF100C 3030-11系列是一种硅胶导热材料，专为填充发热器件与液冷板或金属底座之间的间隙设计。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。凭借很好的热传导性能，其能够将热量快速从发热元件或PCB传递到液冷板或金属散热结构，从而提升高功率电子组件的散热效率，延长设备的使用寿命。

3.0W导热硅胶片TIF100-30-11ES

TIF100-30-11ES是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

3.0W导热硅胶片TIF500S

TIF™500S 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。它的使用温度范围在-40 To 160℃ 之间，符合94V0防火等级。

3.5W TIF100-35-11UF导热硅胶片

TIF100-35-11UF 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

4.7W导热硅胶片TIF600

TIF™600导热硅胶片对于未来的市场，不仅是5G通讯，未来的智能家居通过基带芯片在这个行业也占有一席之地。因为它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命.

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