导热硅胶片 - 兆科电子材料科技有限公司

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TIF100-12-05ES是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿。

1.5W TIF100-15-11S-D导热硅胶片

TIF100-15-11S-D是一款创新型低密度导热垫片，它提供了良好导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性，在为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护的同时，实现轻量化。

1.5W TIF100-15-16S导热硅胶片

TIF100-15-16S一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了良好导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性，能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择，在成本与性能之间实现了很好的平衡。

1.5W TIF200-15-27E导热硅胶片

TIF200-15-27是一款集良好导热、可靠电气绝缘与柔软特性于一体的复合型热界面材料。本品不仅提供了良好的的导热性能，更确保了超群的击穿电压强度，有效防止电路短路。柔软的特性使其能够充分填充不平整界面，在散热的同时为严谨元器件提供优异的缓冲保护。该系列是要求电气隔离的功率器件、新能源汽车及便携式电子设备等应用的理想选择。

1.5W 低挥发导热硅胶片TIF100LN-1535-06

TIF100LN-1535-06 系列导热垫能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间空气间隙。它们的柔性、弹性特征使使其能够用于非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

1.5W导热硅胶TIF100N-15-16E

TIF100N-15-16E系列导热垫能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间空气间隙。它们的柔性、弹性特征使使其能够用于非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

1.8W TIF100-18-11US导热硅胶片

TIF100-18-11US 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

1.8W TIF500-18-11US导热硅胶片

TIF500-18-11US 一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了良好导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性，能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择，在成本与性能之间实现了**平衡。

1.25W导热硅胶片TIF200

TIF™200 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

2.0W TIF100-20-11S导热硅胶片

TIF100-20-11S 可用于填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。该款材料柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或散热片上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

2.0W导热硅胶片TIF100N-20-16S

TIF100N-20-16S系列导热垫能填充发热器件和散热片或金属底座二者之间空气间隙。它们的柔性、弹性特征使使其能够用于非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

2.0W导热硅胶片TIF400

TIF™400 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。它在移动生活，移动信息，移动办公等移动通讯行业中都有广泛的应用。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。

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