导热硅胶片 - 兆科电子材料科技有限公司

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TIF100-12-05ES是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿。

1.5W导热硅胶片TIF100

TIF™100 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。它在 -40 To 160 ℃的温度范围内使用，它同时也满足UL94V0等级阻燃要求。

1.25W导热硅胶片TIF200

TIF™200 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

2.0W导热硅胶片TIF400

TIF™400 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。它在移动生活，移动信息，移动办公等移动通讯行业中都有广泛的应用。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。

2.6W导热硅胶片TIF500BS

TIF500BS是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

2.8W软性导热硅胶片TIF300

TIF™300导热硅胶它是一款具有高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境下。它的导热效果是相对的，在柔性物质中它的导热性能较好，导热系数一般在2.8W/(m·K)范围内。在我们的智能驾驶中，利用5G网络的高速传输速度，实施监控路面，完成智能驾驶的操作，未来5G网络的应用将会更加的广泛。

3.0W导热硅胶片TIF100-30-11ES

TIF100-30-11ES是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

3.0W导热硅胶片TIF500S

TIF™500S 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。它的使用温度范围在-40 To 160℃ 之间，符合94V0防火等级。

4.7W导热硅胶片TIF600

TIF™600导热硅胶片对于未来的市场，不仅是5G通讯，未来的智能家居通过基带芯片在这个行业也占有一席之地。因为它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命.

5.0W导热硅胶片TIF800

TIF™800导热硅胶片是一款非常高导热性能的材料,表面一致性非常好，是热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。它除了应用在机顶盒充电桩外，还应用在5G通讯，医疗，军事等各方面。

6.0W导热硅胶片TIF700M

TIF700M系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

6.0W低挥发导热硅胶片TIF700L-HM

TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

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