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0.95W  TIC800P导热相变化/导热界面
TIC™800P系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。颜色为粉红色,在温度50℃下开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。TIC™800P系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
0.95W  TIC800Y导热相变化材料
TIC™800Y系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。相变温度50℃,工作温度-25℃~125℃之间。它被广泛应用在电子设备、汽车行业,LED系统中。它在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
1.6W  TIC800K导热相变化/导热界面
TIC™800K系列 是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。在航空航天、建筑节能、太阳能利用、冷链运输等领域都有应用。
2.5W  TIC800A导热相变化/导热界面
TIC™800A系列 是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃时,TIC™800A开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。  TIC™800A系列在室温下呈可弯曲固态,无需增犟材料而独立使用,免除了增犟材料对热传导性能的影响。而在工作温度下,其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
5.0W  TIC800G导热相变化/导热界面
TIC™800G它是一款颜色为灰色,传导热率是5.0 W/mK,流动性好的一种高性能低熔点相变化导热界面材料。用于动力电池热管理系统和广泛研究中日益受到重视。在温度50℃下,它开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
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