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1.5W Z-paster100-15-02F无硅导热硅胶片
Z-PasterTM100-15-02F是一款适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,5G手机的制作当中。该产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。它可以提供多种厚度选择,它们的柔性、弹性等特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
2.0W Z-paster100-20-11F无硅导热片
Z-PasterTM100-20-11F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,它有良好的热传导率,可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境作用下填充发热和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。 其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.0W Z-paster100-30-10F无硅导热片
Z-Paster100-30-10F无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料,针对不同的应用场合开发了多个型号,可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。
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