导热凝胶/导热泥 - 兆科电子材料科技有限公司

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TIF™015-07导热泥胶是一款颜色为绿色，导热系数为1.5W/mk的一种软硅凝胶间隙填充垫产品。在5G通讯，电脑硬件，半导体中应用。因为它比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

2.0W TIF020-19导热泥/导热凝胶

TIF ™020-19是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。导热凝胶不同于导热硅脂，也区别于导热硅胶片，它不流淌、无沉降，低压缩反作用力，应用中不会破坏芯片等核心元器件。智能手表、智能门锁、AI硬件设备等等新兴电子产品都有应用到。它的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。

3.0W TIF030-05导热泥/导热凝胶

TIF™030-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF™030-05比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。它的使用范围需在-45~200℃之间。它的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。

3.5W TIF035-05导热泥/导热凝胶

TIF™035-05 它是一款传导率是3.5W/mk，粘度为2000，000cps，比重达3.0 g/cc的一种软硅凝胶间隙填充垫。因为具有低热阻抗，长期可靠性等特性，在智能手机上都有应用到。这硅凝胶还混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为它比一般的导热硅油的粘度要高，它能防止粘合物与填料分离的现像。

4.0W TIF040-12导热泥/导热凝胶

TIF™040-12 导热泥它是一款颜色为蓝色，导热系数是4.0W/mk的一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。导热泥不同于导热垫片，其没有厚度大小、硬度、压缩率等等，可根据自身需求进行变更形状，所以客户选择时需要了解所需导热凝胶的导热系数，热阻值，密度等等关键的参数，并且其存储管理十分地便利。因此它在各行各业中都有应用到。

4.5W TIF045-01导热泥/导热凝胶

TIF™ 045-01 是一种软硅凝胶间隙填充垫。它也是一款颜色为黑色，陶瓷填充硅材料为结构的一款导热泥胶，这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有良好导热性能，亦保留了其极软、可轻松用于点胶系统自动化操作、长期可靠性的特性。因为TIF™ 045-01比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。

5.0W TIF050-11导热泥/导热凝胶

TIF™050-11 是一种软硅凝胶间隙填充垫。它的热传导率是5.0W/mK，它具有柔软,与器件之间几乎无压力，低热阻抗等特性。被广泛应用在LED液晶显示屏背光管，LED电视LED 灯具上，使用时，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。

6.0W TIF060-16导热泥/导热凝胶

TIF ™060-16是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。它还是一种可塑性很强的硅胶导热产品，根据客户使用可选择不同导热系数型号的产品，应用工艺可根据客户的需要制作成高压缩率的片状产品或制作成半流动状态满足自动点胶工艺，具有很好的导热效果和优异的填缝效果。它的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

7.0W 导热泥/导热凝胶TIF070-11

TIF ™070-11是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。它还是一种可塑性很强的硅胶导热产品，根据客户使用可选择不同导热系数型号的产品，应用工艺可根据客户的需要制作成高压缩率的片状产品或制作成半流动状态满足自动点胶工艺，具有很好的导热效果和优异的填缝效果。它的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。

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