产品列表
1.0W  TIS™680-10AB双组份硅橡胶灌封胶
TIS™ 680-10AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。它有较低的收缩率、较低的粘度,易于气体排放,还有良好的耐溶剂、防水性能。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1.0W  TIS580-10单组份硅胶粘著剂|RTV胶
TIS™580-10 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。应用于DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等领域。是一款剪切轻度≥2.5,剥离强度>5的产品。
1.2W  TIS580-12单组份硅胶粘著剂|RTV胶
TIS™580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,它的热传导率是1.2W/mk,具有对电子器件冷却和粘接功效。可广泛应用于大功率LED、内存模块、密封的集成芯片。使用温度范围在-60~250之间,可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。
1.3W  TIS580-13单组份硅胶粘著剂|RTV胶
TIS™580-13 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶,它是一款外观属于黑色膏状,抗张强度在≥150之间的一款产品。可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、高速缓冲存储器。具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。
1.5W  TIS™680-15AB双组份硅橡胶灌封胶
TIS™ 680-15AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品中。它的热传导率是 1.5W/mK,具有良好的绝缘性能,表面光滑。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
2.8W  TIS™680-28AB双组份硅橡胶灌封胶
TIS™ 680-28AB导热灌封胶具有良好的绝缘性能,表面光滑 等特性,它在光学及医疗配件粘合, 医疗金属针嘴固定中应用。应用中高导热、可室温固化、能较长工作时间、有防火性能。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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