导热硅橡胶灌封胶/粘著剂 - 兆科电子材料科技有限公司

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TIS™ 680-10AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它有较低的收缩率、较低的粘度，易于气体排放，还有良好的耐溶剂、防水性能。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

1.0W TIS580-10单组份硅胶粘著剂｜RTV胶

TIS™580-10 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。应用于DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等领域。是一款剪切轻度≥2.5，剥离强度＞5的产品。

1.2W TIS580-12单组份硅胶粘著剂｜RTV胶

TIS™580-12 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，它的热传导率是1.2W/mk，具有对电子器件冷却和粘接功效。可广泛应用于大功率LED、内存模块、密封的集成芯片。使用温度范围在-60～250之间，可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。

1.3W TIS580-13单组份硅胶粘著剂｜RTV胶

TIS™580-13 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，它是一款外观属于黑色膏状，抗张强度在≥150之间的一款产品。可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、高速缓冲存储器。具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。

1.5W TIS™680-15AB双组份硅橡胶灌封胶

TIS™ 680-15AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品中。它的热传导率是 1.5W/mK，具有良好的绝缘性能，表面光滑。它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

2.8W TIS™680-28AB双组份硅橡胶灌封胶

TIS™ 680-28AB导热灌封胶具有良好的绝缘性能，表面光滑等特性，它在光学及医疗配件粘合，医疗金属针嘴固定中应用。应用中高导热、可室温固化、能较长工作时间、有防火性能。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

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